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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
日聯(lián)科技X-RAY透視檢測設(shè)備給電子元件進(jìn)行X-RAY透視的X光檢測儀被廣泛的應(yīng)用于電池、LED、SMT、半導(dǎo)體、鑄造、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)一種精密檢測設(shè)備。基本上市面上8成以上的X-RAY設(shè)備均采用以上4個(gè)基本結(jié)構(gòu)，可能部分設(shè)備具體結(jié)構(gòu)有一定出入，但基本機(jī)械原理變化不大。
應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認(rèn)樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進(jìn)行X光分析→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會被穿透而無法檢查。
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
