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產品簡介
詳細介紹
xray半導體缺陷檢測設備使用X-RAY檢測設備的原理是通過X光機產生的X射線穿透鋁電解電容器后成像分析判斷，X射線具有*的穿透作用，但是對鋁電解電容成分及結構并無破壞性，是一種無損傷檢測方式，故而較多線路板組裝廠都會采購X-RAY檢測設備對電子元器件進行穿透檢測。
標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序精確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。
項目 | 名稱 | 參數 |
整機狀態 | 尺寸 | 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm |
重量 | 1150kg | |
電源電壓 | 220AC/50Hz | |
功率 | 0.8kW | |
X射線光管 | 射線管種類 | 封閉型 Closed |
電壓 | 90kV/100kV | |
輸出功率 | 8W | |
焦點尺寸 | 5μm | |
X射線系統 | 成像器 | 4寸圖像增強器 4"Image Intensifier |
顯示器 | 22寸顯示器 22"LCD | |
系統放大倍率 | 600x | |
檢測區域 | 載物尺寸 | 510mm x 420mm |
檢測尺寸 | 435mm x 385mm | |
安全性（輻射量） | < 1uSv/h | |
產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測