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產品簡介
詳細介紹
電子元器件內部X射線透視檢測系統介紹：
電子元器件內部X射線透視檢測系統X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況。
X-ray檢測的產品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當焊接BGA元件時，不可避免地產生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發生。
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
b.應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
產品特點：
● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像
● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。