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產品簡介
詳細介紹
接插線儀表盤X射線無損透視檢測設備介紹：
接插線儀表盤X射線無損透視檢測設備X射線是極短波長的電磁波，是光子。X射線能穿透普通可見光不能穿透的物質。滲透力取決于X射線的波長，穿透物質的密度和厚度。光線的波長越短，穿透力越強；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。 隨著X射線被物質吸收，組成物質的分子被分解成正離子和負離子，這就是電離。離子的數量與物質所吸收的X射線成正比。根據空氣或其它物質的電離度，可以計算出X射線的數量。 X射線成像的基本原理是由X射線的性質和密度、厚度的差別所決定的。現有的X射線探測設備均能實現實時成像，大大提高了檢測效率。 X射線檢測技術可以分為質量檢測、厚度測量、物品檢驗、動態研究四大類應用。品質檢驗在鑄造、焊接過程缺陷檢測、工業、鋰電池、電子半導體等領域得到廣泛應用。測厚儀可用于在線、實時、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場、車站、海關查驗、結構尺寸確定。動態學可以用來研究彈道、爆炸、核技術和鑄造技術等動態過程。 X射線檢測不會損壞被檢測對象，方便實用，可實現其它檢測手段所不能達到的*檢測效果。
產品特點：
● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像
● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。