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產品簡介
詳細介紹
BGA封裝X射線數字成像檢測設備介紹：
BGA封裝X射線數字成像檢測設備日聯科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術研究和精密X射線檢測裝備研發制造的*企業，是國內將物聯網和“云計算"技術應用于X射線檢測領域。
ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。它的優點是測試速度快。單品種，大批量產品，但隨著產品種類的豐富，裝配密度的提高和新產品開發周期的縮短，其局限性更加明顯，其缺點主要表現在以下幾個方面：針對特殊設計的測試點和測試模具制造周期長，價格高，編程時間長：由于設備小型化而導致的測試困難和不準確的測試：PCB設計更改后，將無法使用原始測試模具。
產品特點：
● 設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像
● 用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。