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產品簡介
詳細介紹
IC芯片集成電路X-RAY檢測設備介紹：
IC芯片集成電路X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。
說到我們身邊無處不在的IC芯片，想必很多人對它都是不會感覺到陌生，比如我們每天都在使用的手機、電視以及電腦當中的芯片，實際上就是IC芯片，它被翻譯為中文就是集成電路，IC芯片的構造是大量的微電子元器件比如電容、電阻等形成的集成電路放在基板上，從而做出一塊芯片。
X-RAY檢測的優勢
作為當下市面上的一種主流檢測，X-RAY檢測主要使用的是X光機產生的X射線對芯片表面進行照射，由于X射線的穿透力，在穿透芯片之后能夠成像，這樣就能把芯片的內部缺陷一覽無遺了。此外，X光對芯片檢測是沒有任何的損傷的，因此，它也被稱之為無損探傷檢測。除了能夠對芯片進行檢測之外，鋰電池、LED燈珠、半導體等產品的缺陷檢測都是可以通過它來進行的檢測。
IC芯片是如何制作的？
不過，需要說明一點的就是由于IC芯片主要是由無數的微型電子器件以及部件構成，因此，它是很精密的。通過相應的制作工藝，將一個電路當中所需要的晶體管、電阻、電容以及二極管等元件和布線相互連接在一起，并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導體晶片或者是介質基片上面，接下來封裝在一個管殼當中，從而成為具有所需電路功能的微型結構。
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。