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產品簡介
詳細介紹
晶體管X-RAY檢測設備介紹：
晶體管X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。
但是集成電路是一種比較精密的電子元器件，其需要將所需要用到的電子元器件（晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件）封裝在一個管殼內，成為電路所需的功能性微型結構體，結構越精密，檢測難度越大。
推薦使用IC芯片X-RAY檢測設備則專門是給IC芯片做透視檢測其內部缺陷的一款無損檢測設備，其效果無疑是IC芯片缺陷檢測效果佳的方式之一。
X-RAY檢測設備主要依靠內部X光管發射X射線照射IC芯片成像，且X射線具備感光作用。X射線同可見光一樣能使膠片感光。膠片感光的強弱與X射線量成正比，當X射線通過IC芯片時，因芯片各組織的密度不同，對X射線量的吸收不同，膠片上所獲得的感光度不同，從而獲得X射線的影像。
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。