一· 應用領域：

1. HMDS基片預處理系統（真空鍍膜機）主要適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料，為基片在涂膠前改善表面活性，增加光刻膠與基底的粘附力的設備，也可用于晶片其它工藝的清洗，尤其在芯片研發和生產領域應用更加普及。

二· 應用背景：

2.1 在半導體（芯片/集成電路）生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。

2.2 光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠，等現象，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。通過HMDS預處理系統預處理后，使基片表面涂布一層硅氧烷為主體的化合物，可以*改善以上各種狀況，從而大大提高了產品質量，降低次品率。

三· 工作原理：

3.1 設備為PLC工控全自動運行，通過高溫烘烤基片，去除其表面的水分，充入HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）氣體，在高溫作用下，基片表面和HMDS充分融合反應，生成以硅氧烷為主體的化合物，使基片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

四· 使用流程：

4.1 啟動真空泵使腔體內達到設定真空值，待腔內真空度達到某一高真空后，開始沖入氮氣，然后再進行真空操作，再次充入氮氣，經過反復真空充氮，可提高箱體內潔凈度，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分，然后再次開始抽真空，沖入HMDS氣體，在達到設定時間后停止充入，進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。當保持時間達到設定值后，再次開始抽真空，沖入氮氣，完成整個作業過程。

五· 產品亮點：

5.1 控制采用PLC工控自動化系統，人機界面采用觸摸屏，具有可靠性高，操作方便、直觀等特點.

5.2 超大觀測窗，外層采用透光度99%的亞克力板，內層采用高強度鋼化玻璃，全程可視化監測。

5.3 內膽采用防腐防酸堿不銹鋼，四角圓弧設計，易清潔。

5.4 去水烘烤和增粘（疏水）處理一機完成，無需轉移，有效規避HMDS（六甲基二硅氮烷C6H19NSi2）泄露的危險。

5.5 處理更加均勻。由于它是以蒸汽的形式涂布到基片表面上，所以比液態涂布更均勻。
5.6 效率高。液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達4~20盒的晶片。
5.7 更加節省藥液。以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，一次可以處理多達4~20盒的晶片，更加節省藥液；  5.8 更加環保和安全，HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以人接觸不到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，降低對環境的污染。

六·安全保護：

6.1 超溫報警   6.2 過流過載保護    6.3 快速熔斷器   6.4 接地保護  6.5 缺相保護  6.6  漏電保護器   

七· 選配件

7.1 溫度記錄儀-----------------------------------------------------￥2500

7.2 獨立限溫控制器---------------------------------------------￥600

7.3 累時器-----------------------------------------------------￥300

7.4 USB 接口---------------------------------------------------￥500

7.5 打印機-----------------------------------------------------￥1500

八· 特別注意

8.1 HMDS基片預處理系統（真空鍍膜機）測試條件：空載、無強磁、無震動、環境溫度20℃、環境相對濕度50%RH。

8.2 本公司可根據客戶不同需要，設計，制造各種相關溫度、濕度、真空度、潔凈度、氣體濃度等參數的箱體設備。