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工業CT部件的發展
閱讀：273 發布時間：2019-7-24
工業CT是工業用計算機斷層成像技術的簡稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況，工業CT技術涉及了核物理學、微電子學、光電子技術、儀器儀表、精密機械與控制、計算機圖像處理與模式識別等多學科領域，是一個技術密集型的產品。
工業CT部件的發展
輻射源
射線源常用X射線機和直線加速器。X射線機的峰值能量范圍從數十到450 keV，且射線能量和強度都是可調的;直線加速器的射線能量一般不可調，常用的峰值射線能量范圍在1一16 MeV。其共同優點是切斷電源以后就不再產生射線，焦點尺寸可做到微米量級。
樣品掃描系統
樣品掃描系統從本質上說是一個位置數據采集系統。工業CT常用的掃描方式是平移一旋轉((TR)方式和只旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式，且可以根據樣品大小方便地改變掃描參數(采樣數據密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯，源探測器距離可以較小，以提高信號幅度等。
探測器
目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類型。半導體芯片具有小的像素尺寸和大的探測單元數，像素尺寸可小到10 μm左右。平板探測器通常用表面覆蓋數百微米的閃爍晶體(如CsI)的非晶態硅或非晶態硒做成，像素尺寸約127 μm，其圖像質量接近于膠片照相。閃爍探測器的優點是探測效率高，尤其在高能條件下，它可以達到16 ~ 20 bit的動態范圍，且讀出速度在微秒量級。其主要缺點是像素尺寸較大，其相鄰間隔(節距)一般≥0. 1 mm。