TGA-20熱重分析儀是一種利用熱重法檢測物質溫度-質量變化關系的儀器，可在特定的氣氛和程序控溫條件下，實時測量樣品的質量變化過程，從而獲得其可能發生的脫水、分解、脫附、揮發等失重信息或水合、氧化、吸附等增重信息。它主要用來表征與材料組分相關的信息，應用領域主要包括塑料、彈性體、熱固性樹脂、無機物、陶瓷以及廣泛的化學工業與制藥行業。
TGA設備的核心是一架高準確度、高可靠性的垂直天平，裝配在具有溫度補償功能的天平室內，天平的稱量靈敏度可達到0.1μg，天平室的最高可測溫度為1000℃。熱重法是在程序控溫下，測量物質的質量隨溫度（或時間）的變化關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。
TGA測量的是材料在一定環境條件下，其重量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩定性和組份。試樣可以是固體或液體，并以某一速率升溫或降溫，或在某一固定溫度保持恒溫。測試時，被測樣品置于天平內，當被測物質在加熱過程中有升華、汽化、分解出氣體或失去結晶水等現象時，樣品的質量就會發生變化，并得到相應的熱重曲線，通過分析熱重曲線即可得到被測樣品的質量變化量和對應的溫度及時間點數據。TGA可用于測量分解、氧化、還原、蒸發、升華和其他質量變化。
TGA-20熱重分析儀適用產業：
塑料、橡膠、硅膠材料、PCB板材的相關行業。它適用于液體或固體。固體材料可為丸狀、顆粒狀或粉末狀。另外，縮至適當樣品尺寸的制品形狀亦可通過本方法進行分析。
在PCB板材性能評估項目中，熱穩定性或熱分解溫度（Td值）是板材的一項基本評估指標，TGA用于分析板材質量變化2%或5%時的熱分解溫度Td，從而確定出板材的熱分解性能。如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經過焊接過程的高溫時將會發生爆板或分層失效現象。
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