DantecMicroLIFSystem系統      DantecMicroLIFSystem系統       DantecMicroLIFSystem系統

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三維高速圖像相關系統Q-450允許全場，非接觸和三維動態測量的形狀，位移和應變的元件和結構幾乎任何材料。基于數字.位移的能力。分辨率一般在1微米左右，應變為0.01%左右。三維移的能力。分辨率一般在1微米左右，應設計了Q 450系統，用于全場振動分析和高速瞬態事過100，000赫茲，具有測量從微米到米范圍的位移的能力。分辨率一般在1微米左右，應變為0.01%左右。三維高速圖像相關系統Q-450允許全場，非接觸和三維動態測量的形狀，位移和應變的元件和結構幾乎任何材料。基于數字.位移的能力。分辨率一般在1微米左右，應變為0.01%左右。三維移的能力。分辨率一般在1微米左右，應設計了Q 450系統，用于全場振動分析和高速瞬態事過100，000赫茲，具有測量從微米到米范圍的位移的能力。分辨率一般在1微米左右，應變為0.01%左右。三維高速圖像相關系統Q-450允許全場，非接觸和三維動態測量的形狀，位移和應變的元件和結構幾乎任何材料。基于數字.位移的能力。分辨率一般在1微米左右，應變為0.01%左右。三維移的能力。分辨率一般在1微米左右，應設計了Q 450系統，用于全場振動分析和高速瞬態事過100，000赫茲，具有測量從微米到米范圍的位移的能力。分辨率一般在1微米左右，應變為0.01%左右。三維高速圖像相關系統Q-450允許全場，非接觸和三維動態測量的形狀，位移和應變的元件和結構幾乎任何材料。基于數字.位移的能力。分辨率一般在1微米左右，應變為0.01%左右。三維移的能力。分辨率一般在1微米左右，應設計了Q 450系統，用于全場振動分析和高速瞬態事過100，000赫茲，具有測量從微米到米范圍的位移的能力。分辨率一般在1微米左右，應變為0.01%左右。