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石墨烯廣泛的應(yīng)用前景促進(jìn)了石墨烯制備技術(shù)的發(fā)展
閱讀：562 發(fā)布時(shí)間：2019-7-24
石墨烯是二維sp2雜化鍵和單層碳原子晶體，其優(yōu)異的機(jī)械、光學(xué)、電子和熱性能，已經(jīng)激起了科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛興趣。石墨烯優(yōu)異的性質(zhì)也使其在廣泛的領(lǐng)域中得到應(yīng)用，如電子、光子、化學(xué)、生物以及它們的交叉學(xué)科。石墨烯具有*的熱導(dǎo)率，單層懸空的石墨烯高達(dá)5300W/(m·K)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)的金屬散熱材料如銅（約400W/(m·K)）和鋁（約240W/(m·K)）。較高的熱導(dǎo)率和其他方面的優(yōu)異性質(zhì)，使石墨烯成為潛力的下一代的散熱和熱管理材料。
隨著高功率產(chǎn)品對(duì)性能、便攜性及集成度的要求不斷提高，導(dǎo)致器件單位面積產(chǎn)生的熱量迅速增加，熱管理的主要目的就是將器件中的熱迅速傳遞出去，使器件不至于溫度過高而損壞。一方面，如電子產(chǎn)品中出現(xiàn)了熱點(diǎn)（hotspots），其熱通量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他區(qū)域，要求散熱材料具有較高的橫向熱導(dǎo)率；另一方面，如便攜和可穿戴設(shè)備的出現(xiàn)，要求散熱材料是柔性或透明的，傳統(tǒng)的金屬散熱材料如銅、鋁，已經(jīng)無法滿足電子產(chǎn)品的散熱需求了。如何找到熱導(dǎo)率更高、柔性和低成本的散熱材料已經(jīng)成為下一代高功率器件及電子產(chǎn)品的迫切需求。
石墨烯優(yōu)異的性能和廣泛的應(yīng)用前景，極大地促進(jìn)了石墨烯制備技術(shù)的發(fā)展。自2004年用微機(jī)械剝離法制備出石墨烯以來，科研人員又開發(fā)出眾多制備石墨烯的方法。其中比較主流的方法有液相剝離法、氧化石墨還原法和化學(xué)氣相沉積法等。