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掃描電子顯微鏡的基本原理分析
掃描電子顯微鏡電子槍發射出的電子束經過聚焦后匯聚成點光源；點光源在加速電壓下形成高能電子束；高能電子束經由兩個電磁透鏡被聚焦成直徑微小的光點，在透過最后一級帶有掃描線圈的電磁透鏡后，電子束以光柵狀掃描的方式逐點轟擊到樣品表面，同時激發出不同深度的電子信號。此時，電子信號會被樣品上方不同信號接收器的探頭接收，通過放大器同步傳送到電腦顯示屏，形成實時成像記錄 (圖a) 。由入射電子轟擊樣品表面激發出來的電子信號有：俄歇電子 (Au E) 、二次電子 (SE) 、背散射電子 (BSE) 、X射線 (特征X射線、連續X射線) 、陰極熒光 (CL) 、吸收電子 (AE) 和透射電子。每種電子信號的用途因作用深度而異。
掃描電子顯微鏡可對材料的表面進行高倍率觀察及高精度元素分析，在納米技術、生命科學、產品設計研發及失效分析等領域有著廣泛的應用。 近年來，掃描電鏡觀察表面精細結構及元素分析的需求日趨增加，而越來越多的用戶希望能在生產線、品保檢驗線和辦公區等有限的空間里使用掃描電子顯微鏡。因此，體積小、操作簡便、分辨率高的掃描電子顯微鏡備受關注。FlexSEM 1000主機寬450mm、長640mm，相比SU1510型號體積減小52%，重量減輕45%，功耗減小50%，且配備標準化的電源接口。主機與供電單元可分離，安裝非常靈活。