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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
日立新型FIB…智能聚焦離子束系統(tǒng) IM4050
自1986年以來，通過多年的fIB經(jīng)驗(yàn)，MI 4050被賦予了高度穩(wěn)定的離子源，所建立的離子光學(xué)使銳利的光束剖面和高束電流能夠成像各種功能。 DED功能涵蓋對(duì)FIB的廣泛需求，如氣體化學(xué)MI 4050可以幫助您推進(jìn)您的研究和開發(fā)。
MI 4050特征
經(jīng)過驗(yàn)證的聚焦離子束技術(shù)既能實(shí)現(xiàn)高分辨率、高對(duì)比度的SIM成像，又能快速、大面積FIB銑削。
良好的梁穩(wěn)定性，級(jí)精度和控制軟件允許高精度的自動(dòng)銑削加工。
微采樣系統(tǒng)和低壓FIB能力支持現(xiàn)場高質(zhì)量TEM樣品制備。
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大電流FIB使銑削面積更大，材料更堅(jiān)硬，并且比以往任何時(shí)候都更高的吞吐量。高通量離子研磨有助于減少像樹脂emb這樣的樣品準(zhǔn)備步驟。 編輯和機(jī)械拋光。此外，也可以避免因拋光而產(chǎn)生的樣品應(yīng)變或分層。
大電流為90 nA的高性能FIB
高分辨率、高對(duì)比度SIM成像。
保證了4nm的高分辨率。高對(duì)比度SIM從低放大率成像到高放大率。
自動(dòng)切割的三維結(jié)構(gòu)分析
用微取樣法制備現(xiàn)場高質(zhì)量TEM樣品
微取樣系統(tǒng)
主要特點(diǎn)：
1.高效率、高質(zhì)量加工，二次離子分辨率：4nm@30kV
2.高分辨、高襯度SIM成像
3.全自動(dòng)TEM樣品制備
4.大尺寸樣品加工
應(yīng)用領(lǐng)域：
1.納米材料微加工
2.半導(dǎo)體及電子元器件材料
3.生命科學(xué)
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