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深圳市精誠(chéng)儀器儀表有限公司 |
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XRF-2000韓國(guó)微先鋒電鍍測(cè)厚儀
特征：
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；
可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量
避免直接接觸或破壞被測(cè)物
全自動(dòng)臺(tái)面及自動(dòng)對(duì)焦更能準(zhǔn)確測(cè)量產(chǎn)品位置
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。
MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2020H,XRF-2020L
XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型 測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的無(wú)損測(cè)試
避免直接接觸或破壞被測(cè)物
三臺(tái)機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦
應(yīng)用：
電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
測(cè)試精度:
一層：±5%以內(nèi)
二層：±8%以內(nèi)
三層：±15%以內(nèi)
檢測(cè)范圍:
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
XRF-2000韓國(guó)微先鋒電鍍測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍鍍層厚度,如銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍鋅,鐵上鍍鎳,鍍銅,鍍錫,鍍鉻等
韓國(guó)微先鋒XRF-2020應(yīng)用檢測(cè)鍍層厚度
可測(cè)單雙鍍層及合金鍍層
適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)等。
韓國(guó)XRF-2000電鍍測(cè)厚儀型號(hào)已升級(jí)為XRF-2020系列
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