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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020功能及系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
電鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
電鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
詳細(xì)介紹
電鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
韓國(guó)Micro pioneer XRF-2020系列
配置及功能
測(cè)量電鍍層厚度
系統(tǒng)結(jié)構(gòu) :
主機(jī)箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機(jī)
主機(jī)尺寸
610 x 670 x 600 mm
主機(jī)箱重量 : 約75 公斤
配件重量 : 約 35 公斤
樣品臺(tái)承重:5KG
以滑鼠移動(dòng)方式,驅(qū)動(dòng) XYZ 三軸移動(dòng),步進(jìn)馬達(dá)
XYZ 樣片臺(tái)移動(dòng)尺寸
200 x 150 x 100 mm
準(zhǔn)直器一個(gè)
可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm
軟件包括 視察軟件,
系統(tǒng)軟件包括,測(cè)量,統(tǒng)計(jì)
系統(tǒng)功能
可測(cè)單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
自動(dòng)雷射對(duì)焦,XYZ全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)
自動(dòng)調(diào)整檔案功能,電鍍藥液測(cè)量.元素配對(duì).
主機(jī)箱:
輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ
溝通方法:RS-232C
溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制
對(duì)焦:雷射對(duì)焦
安全裝置:如測(cè)量中機(jī)箱門(mén)打開(kāi),X射線0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉
表面泄漏:少于1usv
多通道分析
通道數(shù)量:1024ch
脈沖處理:微電腦高速處理器
X射線源
X射線管:油冷
高壓:0-50KV(程控)
管電流0-1mA(程控)
目標(biāo)杷:W靶
校正及應(yīng)用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
2D,3D隨機(jī)位置測(cè)量
2D:均距表面測(cè)量
3D:表面排列處理測(cè)量
隨機(jī)位置:任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn)
檢測(cè)器:正比計(jì)數(shù)器
檢測(cè)器濾片:CO或Ni(選項(xiàng))
X-Y-Z三軸樣品臺(tái)
操作模式:高速精密馬達(dá),可控制加減速度
2D,3D隨機(jī)定位,鼠標(biāo)定定,樣品臺(tái)視窗控制,程控定位
機(jī)箱門(mén)打開(kāi)關(guān)閉Y軸自動(dòng)感應(yīng)
統(tǒng)計(jì)功能:打印報(bào)告可顯示大小值,位移,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,測(cè)量位置圖片顯示及Bar圖表等
多種測(cè)量報(bào)表模式可選(可插入公司標(biāo)志及客戶名稱)
韓國(guó)MicroPioneer
?XRF-2020測(cè)試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
原產(chǎn)地：韓國(guó)
品牌：Micropioneer微先鋒
型號(hào)：XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
XRF-2000測(cè)厚儀?精度
首層：±5%
第二層：±8%
第三層：±15%
韓國(guó)MicropioneerXRF-2000測(cè)厚儀型號(hào)：
XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm
XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
電鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀