化工儀器網(wǎng)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
MicropioneerX-RAY電鍍膜厚儀韓國(guó)XRF-2020
快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
詳細(xì)介紹
MicropioneerX-RAY電鍍膜厚儀韓國(guó)XRF-2020
型號(hào)規(guī)格
L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg
儀器整機(jī)*，配置全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)Micropioneer
將X射線照射在樣品上
通過從樣品上反射出來的第二次X射線強(qiáng)度來測(cè)量鍍層等金屬鍍層的厚度。
金屬鍍層厚度的測(cè)量方法有多種，其中X射線熒光法是無接觸無損測(cè)量
可測(cè)單鍍層、雙鍍層、合金鍍層，不受底材影響。
應(yīng)用：
各種金屬或塑膠電子零件,五金工件,端子連接器等
表面鍍銅鎳銀鋅錫及鋅鎳合金等電鍍層厚度測(cè)量
MicropioneerX-RAY電鍍膜厚儀韓國(guó)XRF-2020
?測(cè)量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。