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產品簡介
鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020L
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀
詳細介紹
鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020L
通過從樣品上反射出來的第二次X射線強度來測量鍍層等金屬鍍層的厚度。
金屬鍍層厚度的測量方法有多種，其中X射線熒光法是無接觸無損測量
測量范圍廣，X射線法可測極薄單鍍層、雙鍍層、合金鍍層，且不受底材影響。
各種金屬或塑膠電子零件,五金工件,端子連接器等在加工后為
防止生銹，或者美觀，或功能 會對零件表面鍍銅鎳銀鋅錫及鋅鎳合金等電鍍層
但由于工藝或技術問題，會出現有的地方鍍的厚一些，有的地方薄一些
這樣就會導致零件鍍層厚度需要一種測厚儀，這種儀器就是鍍層測厚儀
膜厚測試儀韓國先鋒XRF-2020測量原理：
物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020L
檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
儀器特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
功能及應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國電鍍測厚儀XRF-2020L
儀器*，配置全自動臺面，自動雷射對焦,多實現多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg