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產品簡介
鍍層測厚儀XRF-2020X-RAY膜厚儀
韓國MicroP微先鋒
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
X射線電鍍層測厚儀韓國XRF-2020L型
快速無損檢測電子電鍍層厚度
韓國MicroP微先鋒
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
X射線電鍍層測厚儀韓國XRF-2020L型
快速無損檢測電子電鍍層厚度
詳細介紹
鍍層測厚儀XRF-2020X-RAY膜厚儀
韓國MicroP微先鋒
功能：速無損檢測電子電鍍層厚度
儀器品牌：Micropioneer 微先鋒
儀器特點:
全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量
儀器應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測量精度：
表層：±5%以內，第二層：±10%以內，第三層：±15%以內
XRF-2020電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
XRF-2020電鍍測厚儀儀器系統結構：
測量部分的結構：用于照射（激發）的X射線是采用由上往下照射方式，用準直器來確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標準配備了多種尺寸的準直器可根據需要調整照射X射線的光束大小來決定測量面積，可測量面積是40umф。
XRF-2020電鍍測厚儀操作部分：Excel和Word是標準配置，利用這些軟件，我們可以簡單快速地進行測量數據的統計處理及測量結果報告書的編輯和打印。
電鍍測厚儀XRF-2020檢測范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
鍍層測厚儀XRF-2020X-RAY膜厚儀
韓國MicroP微先鋒
可測單雙鍍層及合金鍍層
適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。
應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。
規格型號如下圖
儀器型號：XRF-2020H,XRF-2020L
XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg