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產(chǎn)品簡介
韓國MicroPXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度
微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀東莞銷售
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度
微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀東莞銷售
詳細(xì)介紹
XRF-2020電鍍膜厚測(cè)試儀
原產(chǎn)地：韓國
品牌：微先鋒Microp
系列型號(hào)：
XRF-2020L
XRF-2020H
XRF-2000型號(hào)均已更新為XRF-2020
應(yīng)用：測(cè)量各類五金,電子連接器端子半導(dǎo)體等電鍍層厚度。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測(cè)半導(dǎo)體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。
儀器
特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦！
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國MicroP
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀功能應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020測(cè)厚儀，電鍍膜厚測(cè)試儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
韓國微先鋒電鍍測(cè)厚儀XRF-2020
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
X-RAY電鍍膜厚儀
韓國MicroP XRF-2020測(cè)厚儀