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產品簡介
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
膜厚測量儀電鍍測厚儀XRF-2020L型
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
膜厚測量儀電鍍測厚儀XRF-2020L型
詳細介紹
膜厚測量儀電鍍測厚儀
XRF-2020L型，H型
.
快速無損檢測電子電鍍,PCB板,五金端子連子器鍍層厚度
測量范圍：0.02-35um
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等。
規格型號下圖所示
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
功能應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料
X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020電鍍測厚儀
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
H型L型
韓國微先鋒
電鍍測厚儀XRF-2020膜厚測量儀
MicroPioneer韓國先鋒XRF-2020測厚儀總代理
提供技術咨詢，售后服務，銷售服務等！