產品簡介
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
東莞電鍍測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀
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深圳市精誠儀器儀表有限公司 |
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13761400826 |
XRF-2020L測厚儀
電鍍膜測厚測試儀:
功能測量電鍍層厚度
東莞電鍍測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀
適用于 Microsoft Windows 的程序
它被編寫為在 Microsoft Windows 上運行的程序,每個功能都創建為獨立的窗口
允許您在測量的同時查看相機屏幕、進行定性分析和統計處理。測量結果可以發送到其他程序(例如 Microsoft Excel)進行各種處理。此外,它始終更新為最新的程序。
顯示各種統計數據并打印報表報告
通過統計顯示和數值顯示窗口的功能,可以處理各種類型的統計并輸出各種類型的報告,包括XBar-Rs圖表、柱狀圖等。
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韓國Microp XRF-2020L測厚儀
X-RAY膜厚儀
測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
適應電鍍生產企業,產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
韓國先鋒
XRF-2020L型H型
MicropXRF-2000
XRF-2020
XRF-2020L測厚儀
電鍍膜測厚測試儀:功能測量電鍍層厚度特點:
全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
快速無損測量電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層
東莞電鍍測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀