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產品簡介
韓國XRF-2020測厚儀
X-RAY膜厚測量儀X射線鍍層測厚儀應用
快速無損檢測電子電鍍層厚度
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
x-ray膜厚測量儀X射線熒光測厚儀
X-RAY膜厚測量儀X射線鍍層測厚儀應用
快速無損檢測電子電鍍層厚度
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
x-ray膜厚測量儀X射線熒光測厚儀
詳細介紹
X-RAY膜厚測量儀X射線鍍層測厚儀應用
應用原理：
覆蓋層單位面積質量
（底材需為已知，覆蓋層線性厚度）
和二次輻射強度之間存在一定的關系。對于任何實際的儀器系統
該關系首先已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。
若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度
則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。
熒光強度是元素原子序數的函數，如果表面覆蓋層、中間覆蓋層
如果存在）以及基體是由不同元素組成或一個覆蓋層由不止一個元素組成
則這些元素會產生各自的輻射特征。
可調節適當的檢測器系統以選擇一個或多個能譜，
使此設備既能測量表面覆蓋層又能同時測量表面覆蓋層
和一些中間覆蓋層的厚度和組成。
X熒光鍍層測厚儀測試報告：包括下列內容：
1.本標準的編號；
2.試樣的準確標識；
3.測量日期；
4.試樣上測量位置；
5.平均每份報告的測量次數；
6.尺寸不同，要標明準直器孔徑和測量面積大小；
7.測量數值；
8. 用于X熒光厚度計算的密度值及使用理由；
9.報告的測量值具有代表性的標準偏差；
10.與本標準方法的差別:
11.可能影響報告結果解釋的因素:
12.實驗室名稱和操作者姓名；
13.近期的校準證書或其他可接受的參考標準塊的使用及溯源。
韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀原理應用：
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
X-RAY膜厚測量儀X射線鍍層測厚儀應用
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg
X-RAY膜厚測試儀,X射線鍍層測厚儀,韓國MicroP XRF-2020L測厚儀
x-ray膜厚測量儀X射線熒光測厚儀