Flexdym聚合物入門包-PDMS的替代品

產(chǎn)品SKU： EM-FD-1200
分類： 微細加工

嘗試用此現(xiàn)成的入門包試用我們?nèi)碌纳锵嗳菪跃酆衔?！Flexdym是PDMS的替代品：自密封，耐腐蝕，經(jīng)濟高效且具有生物相容性，在制造芯片時將大大簡化您的工作。包含10張15 x 15厘米Flexdym聚合物。

Flexdym聚合物入門包-PDMS的替代品

產(chǎn)品SKU： EM-FD-1200
分類： 微細加工

嘗試用此現(xiàn)成的入門包試用我們?nèi)碌纳锵嗳菪跃酆衔铮lexdym是PDMS的替代品：自密封，耐腐蝕，經(jīng)濟高效且具有生物相容性，在制造芯片時將大大簡化您的工作。包含10張15 x 15厘米Flexdym聚合物。

 

在該套件中，您可以嘗試用10張15 x 15厘米的Flexdym芯片代替PDMS進行芯片微細加工。可根據(jù)要求提供不同的厚度：1.3 mm，0.8 mm和0.2 mm。

 

Flexdym聚合物 是微流控技術的真正突破

特點與優(yōu)勢

Flexdym是一種新型聚合物，它具有PDMS的優(yōu)點而*：

• 生物相容性（ISO 10993-5和UPS Class VI）
• 在環(huán)境溫度下自密封：無需使用等離子鍵合或高溫，然后可以在組裝前添加生物材料
• 高性價比
• 兼容光學檢測： 低熒光，光學透明
• 無吸收，不透氣體，不透液體
• 耐撕裂： 與PDMS不同，操作時不會撕裂

有效整合細胞和生物試劑 

Flexdym的高密封性能可在組裝之前整合細胞，蛋白質(zhì)和其他酶生物材料。通過不涉及等離子體，真空或高溫的制造工藝，我們可以確保生物制劑在您的設備中保持活力和功能。

快速微細加工

• 使用熱壓花系統(tǒng)成型
• 低壓：低于1巴
• 無需真空
• 容易脫模
• 完整操作不到一分鐘
• 極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率比傳統(tǒng)的剛性熱塑性塑料（COC，PS， PMMA等）高100-1000倍 

應用領域

在微流控芯片的經(jīng)典應用中，F(xiàn)lexdym是任何其他芯片材料的替代品。

• 0.250 mm和0.750 mm是合適的，主要用于膜的制造
• 1.2 mm和2 mm更易于成型，適合Flexdym初學者制造微流控芯片

這種聚合物在生命科學中特別有趣：其生物相容性使設計任何實驗變得簡單。自密封技術不具有破壞性，與其他芯片密封中使用的等離子體，真空或高溫不同。

芯片中的光學或熒光測量需要使用主要在紫外線和可見光范圍內(nèi)具有高透明度（幾乎90％的透射率）的材料。Flexdym滿足這些條件。實際上，它在295 nm波長下達到了50％透射率的極限（我們認為這是透明度的可接受極限）。Flexdym具有與透明的材料相似的特性。對于許多熒光團，尤其是受歡迎的熒光Cy3和Cy5染料，此透明窗口足夠?qū)?/strong>，它們的激發(fā)波長分別為550和650 nm，發(fā)射波長分別為570和670 nm。 

 

主要特征

Flexdym工作表尺寸	150 x 150毫米
厚度	200微米/ 750微米/ 1.3毫米
撕裂強度	15 kN /米
抗拉強度	7.6牛頓/米
伸長	720％
成型溫度	115-185°C

 

 

自密封和快速粘合

成型后，F(xiàn)lexdym易于粘合到Flexdym或玻璃上。

 

粘接溫度	Flexdym上的Flexdym芯片	玻璃上的Flexdym芯片
室內(nèi)溫度	600毫巴	400毫巴
85°攝氏度	5.5巴	720毫巴

 

 請與我們聯(lián)系以獲取更多信息。

 

柔性紙 （x10）：  可用厚度為1.3毫米，0.8毫米和0.2毫米。尺寸為15 x 15厘米。