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BGA焊點-40℃可靠性保障：冷熱沖擊實驗與推拉力測試機的協同應用2025/6/23

隨著汽車電子向智能化、網聯化方向快速發展，電子控制單元(ECU)、高級駕駛輔助系統(ADAS)等關鍵模塊對可靠性的要求日益嚴苛。其中，球柵陣列(BGA)封裝作為高密度互連的主流技術，其焊點在及端溫度環...

萬能材料試驗機實戰教學：尼龍螺栓抗拉測試的完整方法與優化策略2025/6/23

在現代工業中，尼龍材料因其優異的性能被廣泛應用于緊固件領域。PA66尼龍螺栓螺母憑借其高強度、高抗蠕變、耐溫及耐腐蝕特性，被譽為“工業小鋼炮”。然而，為確保其在實際工況下的可靠性，必須通過嚴格的拉伸測...

萬能拉力試驗機操作詳解：有機玻璃拉伸強度與彈性模量測定2025/6/20

有機玻璃（聚甲基丙烯酸甲酯，PMMA）作為一種重要的透明高分子材料，因其優異的透光性、耐候性和機械性能，被廣泛應用于建筑、汽車、電子顯示等領域。材料的拉伸性能是評價其力學特性的關鍵指標，直接影響產品的...

揭秘推拉力測試儀在IC封裝中的應用，方法解析！2025/6/20

隨著半導體技術的飛速發展，芯片封裝測試作為半導體產業鏈中至關重要的一環，其技術水平和質量控制直接關系到最終產品的性能和可靠性?？茰蕼y控團隊深耕半導體測試領域多年，深知封裝測試對于保障芯片功能實現和長期...

不銹鋼扎帶拉伸測試全攻略：萬能拉力試驗機的操作技巧與結果解讀2025/6/19

在現代工業生產和工程建設中，不銹鋼扎帶作為一種重要的緊固材料，廣泛應用于電力、通信、建筑、船舶等領域。其力學性能，特別是拉伸強度，直接關系到使用安全性和可靠性。本文科準測控小編講介紹如何依據相關標準，...

BGA焊點與金線鍵合的質量守護者：推拉力測試機在微電子封裝中的關鍵作用2025/6/19

現代電子制造領域，元器件可靠性是決定產品質量和壽命的關鍵因素。據統計，電子設備失效案例中約35%與焊接缺陷相關，其中焊點強度不足是主要誘因。推拉力測試作為評估電子元器件機械強度和連接可靠性的"黃金標準...

半導體封裝必看：基于推拉力測試機的晶圓鍵合強度檢測標準全解析2025/6/18

隨著半導體技術節點不斷逼近物理極限，三維集成與先進封裝技術已成為延續摩爾定律的重要途徑。晶圓鍵合作為實現3D封裝的核心工藝，其可靠性直接決定了最終器件的性能與良率。然而，由于異質材料間的熱失配、晶格失...

萬能拉力試驗機+定制夾具=玻璃膠初粘力測試方法2025/6/18

玻璃膠作為建筑和工業領域中廣泛使用的粘接材料，其初粘力性能直接關系到施工效率和質量控制。初粘力是指膠粘劑在接觸被粘物后短時間內形成的初始粘接強度，這一指標對于評估玻璃膠的即時固定能力至關重要。為了解決...

FPC剝離測試實驗手冊：萬能材料試驗機操作步驟與注意事項2025/6/17

在現代電子制造業中，柔性印刷電路板(FPC)因其輕薄、可彎曲的特性而廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、汽車電子等領域。然而，FPC的可靠性很大程度上取決于其導電層與基材之間的結合強度。剝離測試作為評估這...

半導體芯片測試分類與對比：功能、參數及可靠性測試的實戰應用2025/6/17

在當今數字化時代，半導體芯片已成為現代科技產業的核心基礎。隨著芯片制程工藝不斷進步，復雜度日益提高，芯片測試環節的重要性愈發凸顯。據統計，測試成本已占芯片總成本的25%-30%，成為影響產品良率和可靠...

一步步教你用萬能試驗機測試鎳鈦/不銹鋼細絲焊接強度（附實驗注意事項）2025/6/16

隨著現代醫療技術和精密儀器的發展，鎳鈦合金與不銹鋼的復合應用越來越廣泛，特別是在醫療器械領域。由于鎳鈦合金具有du特的形狀記憶效應和超彈性，而不銹鋼則具有良好的機械性能和耐腐蝕性，將兩種材料焊接在一起...

專業教程：基于AEC-Q101的鍵合線拉力與焊點剪切測試方法詳解2025/6/16

在半導體器件可靠性驗證領域，AEC-Q101標準是汽車電子委員會(AutomotiveElectronicsCouncil)針對分立半導體器件制定的重要認證標準。鍵合線拉力和鍵合點剪切測試是評估器件可...

Alpha W260推拉力測試機：車規銅線鍵合力學性能的“守護者”2025/6/13

隨著銅線鍵合工藝在汽車電子領域的快速普及，其高性價比、優異的導電/導熱性及力學強度成為替代金線的關鍵優勢。然而，銅線的氧化敏感性、工藝窗口窄及耐腐蝕性差等問題，對車規級可靠性提出了嚴峻挑戰。本文科準測...

從準備到分析：萬能材料試驗機在熱熔膠膜拉伸測試中的應用指南2025/6/13

熱熔膠膜作為一種重要的粘接材料，廣泛應用于包裝、紡織、電子、汽車等多個工業領域。其力學性能，尤其是拉伸性能，直接關系到產品的質量和使用效果。本文科準測控小編將介紹如何用KZ-68SC-05XY萬能材料...

Alpha W260推拉力測試儀測試指南：標準、原理與案例分析2025/6/12

在半導體封裝工藝中，金線鍵合（GoldWireBonding）和銅線鍵合（CopperWireBonding）是芯片與封裝基板電氣互連的關鍵技術。鍵合強度直接影響器件的機械穩定性和長期可靠性，若鍵合質...