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外科縫合線的拉伸試驗——檢測設備和測試辦法2023/4/12

縫合線是醫院中常用的耗材之一，它們被用于連接身體組織，以在手術或傷口閉合時維持組織的完整性?？p合線可以是可吸收的或不可吸收的，具有涂層或無涂層的不同種類。制造商對縫合線的抗拉強度充滿信心，因為縫合線必...

碳纖維復合材料層復合板開孔拉伸試驗——正確選擇試驗設備和測試辦法2023/4/11

碳纖維復合材料層合板是一種高性能材料，具有優異的力學性能和輕質化特點，在航空航天、汽車、體育器材等領域得到廣泛應用。開孔拉伸試驗是評價材料抗拉強度和斷裂韌性的重要手段之一，對于碳纖維復合材料層合板的研...

水凝膠力學性能如何檢測？常見辦法和檢測項目匯總2023/4/8

在現代醫療中，生物醫用材料的應用范圍越來越廣泛，其中水凝膠作為一種重要的生物醫用材料，具有出色的生物相容性、生物可降解性和可調控的物理性質等特點，因此得到了廣泛的關注和應用。但是，水凝膠作為一種特殊的...

航空有機玻璃的高強度和耐久性的測試辦法——拉伸疲勞測試2023/4/7

提高飛機機身、舷窗、座艙罩等部件的安全性——航空有機玻璃疲勞性能測試方法探究航空有機玻璃是一種輕質、高強度、透明度高的材料，被廣泛應用于飛機的機身、舷窗、座艙罩等部件中。在實際使用中，這些部件需要承受...

緊固件測試方法——抗剪接頭疲勞試驗，測試流程詳解！2023/4/6

緊固件是機械連接中的一種元件，其負責將兩個或多個零件牢固地連接在一起。在機械設備的運行過程中，緊固件承受著巨大的力和壓力，因此其性能的可靠性至關重要。在設計和選擇緊固件時，需要進行各種試驗來評估其性能...

燃料電池電堆的組裝--萬能材料試驗機對電堆的壓緊加工!2023/4/4

燃料電池是一種高效、清潔的能源轉換技術，已經被廣泛應用于交通運輸、住宅供暖、移動電源等領域。而燃料電池電堆則是燃料電池的核心部件，由端板、絕緣板、集流板、單電池（包含雙極板和MEA）組成，通過壓緊力被...

如何測量水凝膠的力學性能——正確選擇測試設備2023/4/3

在當今世界，高分子材料的應用范圍越來越廣泛。其中，水凝膠作為一種具有良好生物相容性、物化性能、高吸水性、高保水性等特質的高分子材料，正逐漸成為組織工程、生物醫藥、軟電子等行業的研究熱點。特別是在生物醫...

軟質泡沫聚合材料檢測的重要步驟——壓陷法硬度測定2023/3/31

軟質泡沫聚合材料是一種常用于制作包裝材料、隔音材料、墊片等產品的材料，其具有輕質、柔軟、抗震性能好等特點。然而，在實際應用中，我們往往需要對其硬度進行測定，以確定其是否符合特定的要求和標準。其中，壓陷...

塑料薄膜和薄片耐撕裂性能測試：測試標準和操作步驟2023/3/30

在現代生活中，塑料薄膜和薄片廣泛應用于各種領域，如包裝、建筑、醫療和農業等。然而，在這些應用中，塑料薄膜和薄片的耐撕裂性能是至關重要的。因此，為了保證產品的質量和安全性能，需要對其進行耐撕裂性能的測定...

覆銅板 (CCL) 材料的拉伸測試如何做？試驗機的選擇和測試流程2023/3/29

隨著電子元件的廣泛應用，層壓板已成為機械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板（PCB）制造過程中，覆銅板作為導電和物理性能的基材，具有尺寸穩定性、沖壓質量、剝離強度、彎曲強度、耐熱...

T型含銅宮內節育器連接強度檢測：測試辦法和設備選擇2023/3/28

隨著社會的發展和科技的進步，人們對于生育控制的需求也日益增加。作為一種長效避孕措施，宮內節育器備受歡迎。而含銅宮內節育器作為其中一種，其避孕效果更好，因其通過持續釋放銅離子的方式實現避孕。本文科準測控...

皮革撕裂強度測試的國際標準：ISO 3377-2:2016規定解析2023/3/27

皮革是一種常用的材料，用于制作服裝、鞋靴、家具、汽車座椅等。在應用中，皮革的質量和耐久性是非常重要的考慮因素。其中，皮革的撕裂強度是衡量其質量和耐用程度的重要指標之一。為了準確測定皮革的撕裂強度，國際...

電子封裝的螺栓拉力測試：測試流程與注意事項2023/3/25

電子產品的制造離不開表面貼裝技術。在表面貼裝組裝過程中，焊膏和其他粘合材料的粘合強度是非常關鍵的，因為它們直接影響著電子產品的穩定性和可靠性。為了確保封裝組件的質量和性能符合設計要求，原始設備制造商需...

引線框架拉伸測試：操作步驟和測試標準2023/3/24

引線框架是電子封裝中非常重要的組件，它們用于提供管芯和基板之間的電氣互連。這些引線框架使用焊膏材料粘合，而作為可靠性測試的一部分，測試焊點處引線的結合強度至關重要。在開發新的引線框架和最終組件時，拉伸...

印刷電路板彎曲測試：檢測電路板的辦法和標準2023/3/23

在今天的現代電子產品制造中，印刷電路板（PCB）是一個重要的組成部分。電子封裝（例如BGA、QFN、CSP等）的表面安裝和通孔安裝已經成為高密度電子器件封裝的主要方式，但是它們也帶來了機械可靠性的挑戰...