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QFN封裝可靠性測試：焊點強度評估與推拉力測試機應用2025/5/8

近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于進行QFN封裝可靠性測試。在現代電子制造領域，QFN（QuadFlatNo-leads）封裝因其體積小、散熱性能優異和電氣性能突出等優勢，被廣泛應用于各類集...

防塵布袋拉力測試全解析：萬能材料試驗機的標準操作與數據處理2025/5/8

隨著工業環保要求的不斷提高，防塵布袋作為除塵設備的核心部件，其性能質量直接關系到除塵效果和設備使用壽命?？茰蕼y控小編認為，拉力性能是評估防塵布袋質量的關鍵指標之一，它反映了布袋在長期使用過程中承受機械...

復合材料夾層結構剪切性能評估：萬能材料試驗機測試方法與標準優化2025/5/7

在現代航空航天、汽車和建筑等領域，夾芯板作為一種輕質、高強度、高剛度和耐腐蝕的復合材料，得到了廣泛應用。夾芯板的剪切性能是其作為承載結構的關鍵特性之一，直接關系到整體結構的力學行為。為了準確評估夾芯板...

航空發動機葉片耐久性測試：落錘沖擊試驗機的原理、標準與操作流程2025/5/7

近期，公司出貨了一臺落錘沖擊試驗機，是專門用于進行航空發動機葉片耐久性測試。隨著航空工業的快速發展，航空發動機性能要求日益提高，其核心部件——高壓渦輪葉片在ji端工作環境下承受著巨大挑戰。葉片材料在高...

推拉力測試機助力焊球可靠性評估：JESD22-B116測試全流程2025/5/6

在半導體封裝工藝中，焊球（SolderBall）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命。為確保焊球的機械強度符合要求，球形剪切測試（BallShearTest）成為關鍵的質量檢測手段之一?？茰蕼y控依據JED...

半導體封測入門到實戰：技術發展、設備選型與檢測方法2025/5/6

在半導體制造的全流程中，封裝與測試（簡稱"封測"）作為后道關鍵工序，猶如芯片產品的"品質守門人"，肩負著保障芯片可靠性、提升產品性能的重要使命。隨著5G、AI、物聯網等技術的快速發展，芯片封裝技術正經...

醫用透析管力學性能測試：萬能材料試驗機的選型與應用2025/4/30

近期，公司出貨了一臺萬能材料試驗機，是專門用于醫用透析管拉伸測試。醫用透析管作為醫療領域的重要耗材，其力學性能直接影響臨床使用的安全性和可靠性。拉伸強度是評估透析管質量的關鍵指標之一，通過科學測試可確...

微電子封裝中金絲鍵合的可靠性評估—推拉力測試機的關鍵作用2025/4/30

金絲鍵合技術作為微電子封裝領域的關鍵互連技術，廣泛應用于集成電路芯片與基板、基板與殼體間的電氣連接。根據鍵合方法的不同，主要分為楔形鍵合和球型鍵合兩種形式：球焊鍵合具有方向靈活、可靠性高的特點；楔焊鍵...

材料拉伸試驗進階指南：如何正確選擇和使用引伸計？2025/4/29

在材料力學性能測試中，拉伸試驗是評估材料強度、彈性模量、屈服強度等關鍵參數的基礎方法。然而，試驗數據的準確性高度依賴于變形測量的精度。許多初學者可能會疑惑：為什么試驗機本身已能記錄加載頭位移，還需額外...

引線鍵合強度測試全流程技術拆解：從設備選型到數據判據2025/4/28

在現代微電子封裝領域，引線鍵合技術作為連接芯片與外部電路的關鍵工藝，其可靠性直接決定著電子器件的整體性能和使用壽命?？茰蕼y控小編團隊長期關注微電子封裝測試技術發展，發現引線鍵合強度是評估封裝可靠性的核...

電動車配件沖擊試驗指南：落錘沖擊試驗機的選型、校準與數據判讀2025/4/28

近期，小編收到客戶咨詢，想要進行電動車配件剎把和腳蹬沖擊試驗，該用什么設備和夾具？隨著電動車行業的快速發展，消費者對電動車配件質量和安全性的要求日益提高。作為電動車關鍵操控部件的剎把和腳蹬，其抗沖擊性...

SMT焊接強度檢測全手冊：IPC標準解讀與推拉力測試機操作2025/4/27

在電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）已成為主流工藝，其焊接質量直接影響電子產品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復雜（如01005、CSP、BGA等），焊接強度的檢測變得尤為關鍵。...

硅膠塞穿刺力測試實測：萬能試驗機操作流程與要點2025/4/27

在醫療和包裝行業中，硅膠塞的密封性能直接關系到產品的安全性和可靠性。為了評估其抗穿刺能力和密封性，穿刺試驗成為一項關鍵的質量檢測手段?？茰蕼y控小編近期收到客戶咨詢，希望通過穿刺試驗測試醫用硅膠塞的最大...

金屬鋼帶拉伸測試全解析：實驗方法、數據解讀與標準規范2025/4/25

近期，公司出貨了一臺萬能拉力試驗機，是專門用于進行金屬鋼帶拉伸測試的。為了解決客戶的測試需求，科準測控技術團隊為其定制了一套技術方案，內含檢測方法。金屬鋼帶作為工業領域廣泛應用的基礎材料，其力學性能直...

從標準到實踐：ASTM F1269指導下的球形凸點剪切力測試方法解析2025/4/25

在當今高速發展的微電子封裝和半導體制造領域，球形凸點（如焊球、導電膠凸點、銅柱凸點等）作為芯片與基板互連的關鍵結構，其機械可靠性直接影響產品的使用壽命和性能表現。隨著封裝技術向高密度、微型化方向發展，...