磁控濺射鍍膜機知識介紹：

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經歷復雜的散射過程，和靶原子碰撞，把部分動量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級聯過程。在這種級聯過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運動的足夠動量，離開靶被濺射出來。

磁控濺射鍍膜機是一種普適鍍膜機，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜和其他化學反應膜，亦可鍍鐵磁材料。主要用于實驗室制備有機光電器件的金屬電極及介電層，以及制備用于生長納米材料的催化劑薄膜層。