鐳射定位激光開封系統

是實驗室聯合英國GMATG公司推出的激光開封系統，針對半導體失效分析實驗室應用場景設計，根據不同材料對激光吸收特性的不同，選擇性刻蝕。采用定制的激光器、控制器，可適用高達99%的封裝材料，光斑質量好，壽命長，保證最佳匹配無損晶圓及線材的激光開封。開封參數可精確控制，確保線材無損、開封的后IC可以保留焊盤，將芯片及壓焊打線的情況清晰展現。同時取代機械開封、化學開封、傳統制模、機械切割研磨等z制樣工藝，大大降低開封成本，節省開封時間，提高開封良率。

激光開封系統主要構成：激光器、光路系統、工作臺、控制系統、定位系統、抽塵系統、CCD視覺系統、風冷和水冷系統等。采用自研發的控制軟件、直接導入CAD數據進行激光刻蝕，操作簡單。設備集數控技術、激光技術、軟件技術等光機電高技術于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等*制樣技術的特征。適用于各種塑料封裝形式的IC開封，LED透明硅膠和環氧樹脂，為各種類型的半導體失效分析應用（如半導體器件開蓋和剖面）提供清晰，精確的測試樣品.

化學開封 VS 金鑒激光系統開封：

傳統的化學開封前期準備工具繁瑣、耗時不省心，大多開封化學試劑具有毒性、腐蝕性和揮發性，會刺激呼吸道，長期接觸容易誘發呼吸道疾病和皮炎，如果沾染皮膚會造成燒傷,嚴重者內臟器官受到傷害甚至休克，也有可能會影響到生育。

由于化學開封對人體危害較大，對于現代的很多員工來說，考慮到自身健康，不愿從事化學開放的工作，而激光開封安全無毒，環境友好，采用激光開封利于增加團隊的穩定性。而激光開封相比化學開封可以做到更加精密，線寬更窄，線間距更小，操作簡便，隨時都可以導入圖形或直接繪制圖形加工，不受限制，特別適合于實驗室階段。從穩定性、良品率、耗材、環保、綜合成本等多種因素考慮，激光開封的優勢也更加明顯。為此，鐳射定位激光開封系統，幫助客戶解決塑封器件開封的煩惱。 

功能介紹：

1.自開發的軟件，鐳射定位系統，微米級精準逐層開封！

（1）鐳射定位系統，精準定位開封位置。

（2）可精確控制每一層激光掃描能量，每層移除厚度可控制在10~100 μm，精準定位開封區域，暴露引線框架，邦定線，基板，甚至直接無損開封至芯片的晶圓層。

（3）顯著節省后續工藝時間。

（4）電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。

2. 配備風冷和水冷降溫系統，功率可調，大程度上減少激光對金屬材料的熱影響

（1）可開封高達99%的封裝材料，環氧樹脂，硅膠等。

（2）可適合各種硅膠、塑料封裝形式的IC開封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑膠等。

（3）適用多芯片、多細線材塑封器件樣開封！

傳統化學開封方式對多芯片樣品束手無策，原因在于長時間的化學開封溶解膠體的同時，也會溶解芯片固晶層和焊線金屬，降低焊點結合力，導致在超聲波清洗后，焊線斷裂，芯片脫離，失去樣品原始原貌，無法分析。

同樣道理，對于細線塑封器件，化學開封極易損傷焊線金屬，而傳統的激光開封由于熱影響，較細的焊線很容易受到熱損傷，在超聲波清洗之后，發生焊線斷裂的現象。

（4）銅線產品的有效解決方案。由于銅線低廉的價格及性能方面的優勢，如今內引線為銅材質的塑封器件已經得到廣泛的應用，而銅卻容易與酸發生反應而被腐蝕，傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制成器件的開封，良率一般低于30%，激光開封機給分析產業帶來了新的技術。 

（5）其大功率模式可清潔封裝材料中的大顆粒填充料

3. CCD視覺系統

（1）可視化觀察樣品，實時追蹤、顯示加工過程。

（2）數字化變焦設計，精確定位至單根鍵合線或單個鍵合點缺陷，精確定位剖面位置。

（3）通過視覺CCD控制系統，針對超微小尺寸，可實現精準定位，框選，分離，隔帶掃描，全/部分開封暴露邦定線，美清除線下樹脂殘留。