產(chǎn)品特點和技術(shù)參數(shù)：

1）縫焊溫度低值35°C

2）阻抗焊接技術(shù)（含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等）

3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm

4）焊接能量和壓力閉環(huán)控制

5）全部焊接參數(shù)可調(diào)

6）位置精度：0.038mm

7）位置重復(fù)精度：0.025mm

8）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度至高可達38mm/秒

9）5點壓力校準，確保精確的壓力控制和一致性

10）全系統(tǒng)語言提示和圖形化的故障診斷排錯機制

設(shè)備工藝說明：

1、支持  部分蓋板料盤（振料盤）上下料功能（需洽談）

2、支持  空加熱箱、出料箱（需洽談）

3、兼容  大部分客戶先用載盤、治具

4、控制  精密電高度控制，實時電極壓力控制