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　　SST 3130真空燒結爐-半導體后道儀器設備特點：
 

　　35 sq. inch的工作區域
 

　　不銹鋼腔體，深度為10 inches
 

　　*的石墨電阻式加熱元件
 

　　可變尺寸的加熱器
 

　　真空<50 mtorr，正壓高達4.5 atm
 

　　可配2個工藝氣體
 

　　水冷工藝腔體
 

　　多個區域溫度記錄(可選)濕度記錄(可選)
 

　　氧氣分析計(可選)
 

　　冷凝泵， 分子泵，干泵(可選)
 

　　甲酸系統(可選)
 

　　助焊劑過濾(可選)
 

　　SST 3130真空燒結爐-半導體后道儀器設備主要應用:
 

　　聲表器件
 

　　光電器件
 

　　混合電路
 

　　管芯，另件和襯底焊料粘貼
 

　　MCM
 

　　MMIC
 

　　高溫釬焊
 

　　三維封裝
 

　　蓋板封焊
 

　　無空洞封焊
 

　　高真空氣密性封焊
 

　　低含水氣量封焊
 

　　性能規格：
 

　　PC微機控制，程序編輯，Windows操作系統
 

　　電腦控制溫度和壓力控制
 

　　口令保護多個用戶存儲作業
 

　　多段溫度曲線圖, 多段真空或壓力圖
 

　　附有跟蹤球的標準PC鍵盤
 

　　彩色觸摸LCD屏操作，無需鍵盤、鼠標
 

　　易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲
 

　　并行打印機接口
 

　　溫度范圍：500℃(1000℃可選)
 

　　熱工作面積：35 平方英寸
 

　　小真空度：50毫托
 

　　油封泵：12/10CFM
 

　　可編程時間99小時59分59秒
 

　　腔體氣壓：50PSI (4.5bar)
 

　　工作氣體: 氮氣; 氬氣，氦氣，混合氣體可選
 

　　冷卻水: 2GPM，20-25℃, 小容量2KW
 

　　輸入功率：13.2 kW-20.0 kW
 

　　電壓:220V，頻率: 50Hz，單相
 

　　尺寸：137 x 109 x 135 cm
 

　　重量：545 kg