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全自動曝光機適用于: 半導體, MEMS, 傳感器, 微流體, IOT, 封裝
OAI在半導體行業中擁有超過40年的制造經驗，通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態市場挑戰。
基于悠久的OAI模塊化平臺，6000系列具有前端或后端對齊，全自動化，亞微米分辨率，可提供與比的性價比。
OAI Aligners擁有*光束光學元件，其均勻性優于±3％，在一次掩模模式下每小時可產生180片晶圓，從而提高產量。 6000系列可以處理超厚和鍵合襯底（高達7000微米），翹曲晶圓（高達7 mm-10mm），薄襯底（低至100微米厚）和厚光刻膠等各種晶圓。
憑借越的工藝可重復性，6000系列是所有生產環境的解決方案。選擇使用OAI基于Cognex的定制模式識別軟件的正面或可選背面對齊。對于整個光刻過程，Seriesl 6000可以與集群工具無縫集成。
優勢：
· 全自動
· 上側對準
選配：
· 底側對準
· DUV 至 NUV
· 集群工具集成
· 客戶定制化軟件
全自動曝光機規格：OAI系列 6000 掩膜對準系統
曝光系統 | ||||
曝光模式 | 真空接觸 | 硬接觸 | 軟接觸 | 近接觸（20μ gap） |
分辨率 | 0.5-0.8μ | 0.8-1.0μ | 1.0-3.0μ | 3.0μ |
*的光學系統 | ||||
均勻光束尺寸： | 2" -200mm 正方形/圓形 200mm-300mm 正方形/圓形 | |||
均勻性 | 優于±3% | |||
攝像頭 | 帶CCTV擴展景深的雙攝像頭 | |||
對準系統 | ||||
圖案識別 | 帶OAI客戶定制軟件的Cognex VisionProTM | |||
對準準度 | 上側0.5μm 從上到下可選背面對齊的1.0μm | |||
預對準確度 | 優于±5μm | |||
自動對準 | 從上到下 上側 | |||
晶圓處理 | ||||
基版尺寸 | 2" -200mm 圓形或正方形或 200mm-300mm 圓形或正方形 | |||
薄晶圓 | 薄至100μm | |||
翹曲的晶圓 | 翹至 7mm-10mm | |||
厚和粘合襯底 | 厚至7000μm | |||
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