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無需助焊劑的超聲波焊接技術
閱讀：1507 發布時間：2022-6-21無需助焊劑的超聲波焊接技術
超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560 / USM-540 / USM-528
無需助焊劑即可實現高品質焊接的超聲波焊接裝置
超聲波焊接設備 Sunbonder 通過超聲波實現無助焊劑焊接。
通過與一個可以附著在玻璃上的特殊焊料“Cerasolza"相結合，可以對難以焊接的材料進行焊接。
超聲波的空化效應破壞了氧化膜。
同時，它還能去除氣泡，促進焊料的“潤濕"，始終可以進行高質量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清潔過程，無需擔心無法*去除的殘留物。
此外，其粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成具有優異氣密性、耐候性、防潮性和導電性的優質粘合機制。
緊湊型手持式超聲波焊接設備，可輕松引入各種工作環境。
典型功能
無助焊劑
_實現無助焊劑焊接。無需清潔過程，無需擔心殘留物。
與難焊料
兼容可以焊接傳統方法難以焊接的玻璃、陶瓷和鋁等難以焊接的材料。
符合 Rohs 標準
USM-560 和 USM-540 是符合 RoHS 標準的產品。（* 不支持 USM-528）請在此處查看未使用證書。
海外通信
支持AC100V至240V，可在海外使用。我們會在訂購時詢問您所需的電源電壓，并在發貨前進行調整。
關于可焊面積（芯片直徑）
三種類型的 USM 系列中的每一種都具有不同的可焊接區域（前端直徑）。
USM-560
前端直徑
φ1.0-4.0mm
USM-540
前端直徑
φ10.00mm
USM-528
前端直徑
50 x 10 毫米