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日本kuroda techno超聲波焊接機原理解析
閱讀：1534 發布時間：2022-6-21日本kuroda techno超聲波焊接機原理解析
如何焊接到玻璃或陶瓷上？
我們將通過介紹超聲波焊接設備“ Sunbonder "和特殊焊料“ Cerasolza "來介紹可以焊接過去無法焊接的玻璃和陶瓷等難焊接材料的原因。
傳統的焊接連接方法
通過將焊料加熱到其熔點以上，焊料和金屬在接合面與基底金屬混合（擴散）。
結果是形成并連接的合金。
如何加入 Cerasolza (Cerasolza Eco)
Kuroda Techno 的特殊焊料“ Cerasolza "使以前無法焊接的玻璃和陶瓷成為可能。
Cerasolza含有一種易于與氧結合的金屬，該金屬與材料表面的氧化膜結合。
圣邦達的空化效應
焊接時，使用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應。
空化作用是超聲波在焊料中產生的氣泡破裂時產生的沖擊波，將熔融焊料表面的氧化膜和母材表面的油污、灰塵和污垢等污垢去除并活化。它指的是動作。此外，超聲波促進擴散和氧化，從而產生更強的結合力。
換句話說，使用太陽焊機可以在沒有助焊劑的情況下進行焊接。
此外，特殊的焊料“ Cerasolza "可以粘合到玻璃和陶瓷上。
氮化物、碳化物，甚至鎢、鉬和鈦等被稱為難焊金屬的材料都可以粘合，因為所有物質的表面都有一層非常薄的氧化層。
就這樣，黑田科技的超聲波焊接技術通過三邦達和Cerasolza的協同效應，讓傳統焊接的“不可能"成為“可能" 。
(1) 焊接在烙鐵上
基材和焊料都具有氧化膜。
污垢和污垢附著在基材的表面上。
(2) 焊錫放置在基材上的狀態 焊錫放置在基材上
基底金屬和焊料仍然有氧化膜。
(3) 開始施加超聲波的狀態
當烙鐵的前端進行超聲波振動時，當施加負壓時，焊料中會產生氣泡（空洞）。
(4) 氣泡消失的狀態
當對超聲波振動產生的氣泡（空洞）施加正壓時，氣泡會消失，并對焊料周圍的氧化膜產生沖擊。
(5)焊錫氧化膜被去除的狀態
氣泡消失時的空化效應去除了焊料氧化膜。
(6) 焊料中的成分結合的狀態
焊料中的鋅（Zn）成分與母材表面的氧化膜氧化結合。
(7) 與玻璃粘合的 Cerasolza
玻璃表面的氧化膜（SiO2）和Cerasolza在界面處結合。