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技術文章

拋光機 IM-P2+SP-L1在半導體材料上的應用

閱讀:993          發布時間:2024-1-9

拋光機 IM-P2+SP-L1在半導體材料上的應用

半導體是指常溫下導電能力介于導體和絕緣體之間的材料,其產品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。半導體在消費電子、通信系統、汽車工業、醫療儀器、能源等領域,半導體被廣泛應用。

研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此,拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產芯片來說是十分重要的。針對三代半導體需要有不同的研磨拋光解決方案。

第一代半導體材料,以硅片和鍺片為代表,針對這兩種材料的研磨和拋光,解決方案為:化合物半導體研磨液、CMP拋光液以及所匹配的研磨墊和精拋墊等。

第二代半導體材料,以磷化銦和砷化鎵為代表,針對這兩種材料的背拋工藝,解決方案為:化合物半導體拋光液和CMP拋光液以及所匹配的精拋墊。

第三代半導體材料,以碳化硅和氮化鎵為代表,針對這兩種材料的研磨和拋光,解決方案為:化合物半導體粗磨液、精磨液、粗拋液和CMP拋光液;后道外延芯片背面減薄需要減薄耗材產品,以及匹配的粗拋墊和精拋墊。

研磨設備

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這是用于安裝拋光機 IM-P2 的旋轉機樣品。
拋光嵌入樣品時,將 SP-L1 連接到拋光機 IM-P2 即可實現自動拋光。
由于可以改變頭的轉速,因此可以以相同的轉速拋光支架和盤,這可以防止拋光表面變得傾斜或鉛筆狀,并且可以在不失去平行度的情況下進行拋光。

主要特點

  • 采用單獨加載方式!將電子材料等切割到觀察線(通孔等)時,通過采用單獨裝載方法,可以從目標位置開始將樣品一張一張地取出。
    最多可設置 3 個樣本。

  • 可以在不失去平行度的情況下切割工件!當使用單獨的負載方向時,樣品的拋光表面可能會變得傾斜或鉛筆形狀。
    SP-L1允許改變刀柄的轉速,因此根據拋光推薦理論,通過以相同的方向和相同的轉速旋轉刀柄和盤,可以在不失去平行度的情況下進行研磨工件..

    • 粗拋光 砂紙或拋光墊

    • 盤轉速200rpm/支架200rpm

    • 精細打磨鉆石+拋光紙

    • 盤轉速65-150rpm/支架65-165rpm

  • 可半自動拋光!標準配備循環割刀!通過在 IM-P2 上安裝 SP-L1,可以實現半自動拋光。
    標準配備具有滴量調節功能和開/關閥的潤滑劑滴注裝置“潤滑器"。

相關易損件

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