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產品簡介
HSY-2102H全自動膏藥軟化點測定儀，是根據中華人民共和國藥典標準2020年版四部通則2102膏藥軟化點測定法的要求，測定膏藥在規定條件下受熱軟化時的溫度情況，膏藥因受熱下墜25mm時的溫度，用于檢測膏藥的老嫩程度，并可間接反映膏藥的黏性。該儀器適用于可以滿足各個膏藥生產廠家、藥檢所以及相關單位使用。
詳細介紹
HSY-2102H全自動膏藥軟化點測定儀，是根據中華人民共和國藥典標準2020年版四部通則2102膏藥軟化點測定法的要求，測定膏藥在規定條件下受熱軟化時的溫度情況，膏藥因受熱下墜25mm時的溫度，用于檢測膏藥的老嫩程度，并可間接反映膏藥的黏性。該儀器適用于可以滿足各個膏藥生產廠家、藥檢所以及相關單位使用。
一、HSY-2102H全自動膏藥軟化點測定儀，主要技術特點
1、采用電腦智能控制、激光自動檢測、液晶觸摸屏人機界面、絲杠步進電機升降等技術，具有升溫線性，浴液攪拌均勻，自動完成試樣檢測等特點。是一款自動化程度高、測試快捷方便、測試結果準確可靠的膏藥軟化點測定儀器。
2、儀器通過加熱管溶液介質和膏藥加熱，通過磁力攪拌器攪拌使燒杯內溫度均勻，控制器采用插補算法控制輸出，使介質按照1.0-1.5℃/分鐘線性上升。試驗環內的膏藥在升溫過程中開始慢慢軟化，當達到軟化溫度點時，試樣環內的膏藥在鋼球重力作用下呈水滴狀緩慢下降，當兩個試樣環內的膏藥下降接觸到下擋板時的溫度平均值即為膏藥軟化點溫度。
3、儀器主要由機箱支架、觸摸屏人機界面、絲杠升降系統、加熱升溫調節系統、激光檢測系統、磁力攪拌系統等部分組成。
4、為方便試驗操作和組件在燒杯內的平穩升降，設計了一款試驗平臺，試驗組件懸掛定位在試驗平臺上，通過絲杠驅動試驗平臺及試驗組件平穩下降并定位精zhun，實現對射激光的光柱柱貼近下擋板的上側面。
5、試驗過程有動畫模擬顯示，觸摸操作，人機交互界面，更直觀，更方便。
6、溫度控制采用斜率插補算法，精zhun升溫，程序控制，實時控溫。
7、分體式磁力攪拌采用無極調速，溫度更加均勻。
8、激光對射自動檢測判斷樣品下落，抗干擾能力強，反應靈敏度高。
二、主要技術指標和參數
1、測量范圍
A.試樣軟化點在80℃以下者，5℃～80℃（蒸餾水）。
B.試樣軟化點在80℃以上者，32℃～162℃（甘油）。
2、溫度分辨率:0.1℃（偏差可修正）。
3、加熱管功率:700W。
4、升溫斜率:升溫速率穩定在1.0-1.5℃/min。
5、燒杯尺寸:直徑110mm，高度130mm。
6、測量樣品數:同時測量2個試樣。
7、攪拌器 :磁力攪拌，攪拌速度連續可調。
8、試驗結果處理 200組數據存儲。
9、存儲的數據可液晶調取顯示，也可U盤轉存查看(.csv文件)。
10、可選配微型打印機打印結果。
11、通訊接口 RS-485通訊接口，ModBus協議。
12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm（長×寬×高）。
13、工作電源 220±10%VAC/50Hz。
14、整機功率 大800W。
15、整機凈重 12.0Kg。
16、使用環境：
A.溫度：15℃～35℃且相對穩定，無明顯空氣對流現象；
B.濕度：≤85％；