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HST-T02熱封試驗(yàn)儀 采用熱壓封口法的測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中所需的試驗(yàn)儀器，也稱為熱合強(qiáng)度測(cè)定儀、熱封性能測(cè)試儀封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)等。
測(cè)試原理
儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)
選 購(gòu) 件：專業(yè)軟件、通信電纜
備 注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。
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