美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)

機(jī)械力刺激

電刺激記錄

高分辨率成像三合一

Imaging Module高分辨率成像模塊

功能

允許在整個拉伸過程中對細(xì)胞進(jìn)行光學(xué)成像，以驗證組織應(yīng)變并檢測組織中形態(tài)變化。細(xì)胞在拉伸過程中保持在透鏡的焦平面內(nèi)，即細(xì)胞可以在整個拉伸過程中用內(nèi)置的高速照相機(jī)成像。

描述

★拉伸之前、期間和之后成像

★定制，易于使用的軟件可獨立測量組織應(yīng)變

★拉伸運動過程中活細(xì)胞的光學(xué)成像

★高幀率和分辨率，可以進(jìn)行熒光成像

★2MP分辨率下每秒高達(dá)2,000幀

★力學(xué)與成像模塊

★高幀率和分辨率

★可以偶聯(lián)電生理模塊以完善MEASSuRE系統(tǒng)

★多種相機(jī)可選

美國bm廠家的3D微電極陣列將推進(jìn)基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型

3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準(zhǔn)確評估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能，以推進(jìn)眾多領(lǐng)域的藥物測試和組織工程。
大腦類器官使用人體細(xì)胞來復(fù)制大腦的 3 維結(jié)構(gòu)。

3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個更貼近自然地環(huán)境，以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項新技術(shù)將推動創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。

MEASSuRE-X

1、力學(xué)模塊：應(yīng)變率高達(dá)80/s，應(yīng)變高達(dá)50%2、成像模塊：幀率：2,000fps

3、電生理模塊： 2x60 通道

應(yīng)用：病理細(xì)胞拉伸

創(chuàng)傷性腦損傷和反復(fù)腦震蕩    神經(jīng)退行性疾病

 脊髓損傷

 肌肉損傷