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產品簡介
詳細介紹
測試平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
探測器：Si-Pin探測器
工作原理：利用x射線對金屬表面進行激發，檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
準直器大小：φ0.1mm的小孔準直器
溫度要求：15℃至30℃。
電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
x熒光（x-ray）鍍層測厚儀價格應用于金屬鍍層的厚度（鍍銀、鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鈀等）測量、電鍍液和鍍層含量的測定,端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、PCB、電子電器、氣配五金、珠寶首飾、汽車配件、制冷設備、檢測機構以及研究所和高等院校等衛浴等行業。
XRF電鍍層測厚儀是一款通過X射線原理快速、無損測試鍍層膜厚的儀器，主要應用于金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀……）膜厚的檢測儀
x熒光（x-ray）鍍層測厚儀價格標準配置
開放式樣品腔，滿足大樣品測試
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機（可以保存和實時打印）
性能特點
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
技術指標
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
型號：Thick 800A XRF鍍層膜厚測試儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg