第6代Intel Atom處理器（前身為“Elkhart Lake"）
高達32GB雙通道DDR4
Intel Gen11 LP圖形核心體系結構
耐用工作溫度：-40°C至+85°C
ADLINK cExpress EL支持下一代Intel Atom x6000處理器（Elkhart Lake）與Intel UHD圖形相結合，具有低功耗和高速接口。cExpress EL模塊支持高達32GB的帶內ECC雙通道DDR4內存，還具有堅固的工作溫度范圍和低功耗外殼，使其與始終需要安全性和可靠性的關鍵任務無風扇邊緣計算應用程序匹配。Orin模塊的所有I/O功能和用于I/O擴展的眾多插槽
從商業到工業，從機載到堅固的軍事用途
尺寸：120 x 115毫米/4.7 x 4.5英寸
工作溫度：-25°C至+80°C
Osbourne是NVIDIA Jetson AGX Orin高性能GPU模塊的通用載體板。它提供了對Orin模塊所有I/O功能的訪問，并包括許多用于I/O擴展的插槽。Osbourne被設計用于幾乎任何應用，從商業到工業，從機載到堅固的軍事用途。
Osbourne的主要亮點包括：
適用于各種CSI、GMSL和其他相機的行業標準相機適配器插座
