歐美原廠供應品牌  FIBRO模板

  上海 荊戈 是致力于為中國大陸廣大客戶提供一站式歐美原產工控機電設備，儀器儀表，備品備件的采購供應商。

公司立足上海，輻射*。總部位于歐洲航空中心德國法蘭克福，海外直購，源頭采購，杜絕國內代理、辦事處、經銷商的層層加價，給您一手的優惠報價，而且通過拼單發貨，并與優秀國際物流服務商攜手合作，保證貨期的準確與快速，我們和國外已與歐洲眾多廠商達成合作，對于國內不易尋找的品牌產品，Dagger德國總部將發揮本地優勢，幫您采購到！

品牌介紹：

FIBRO有限公司于1958年在魏恩斯貝格成立，自1974年以來一直隸屬于L?PPLE集團。目前，FIBRO有限公司在范圍內有大約730名員工服務于標準件和轉臺領域。

FIBRO主要產品有：磨架、磨制板條、運輸和固定元件、導向元件、精密件、彈簧\氮氣彈簧、橡膠元件、化工產品、外圍設備、斜楔、模具制作標準件等。

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Fibro206.71.019.045

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FibroTyp: 11.13.2.00.5.01.11.3.0072 T6 FIBRO-Nr. 0002715746/10-1 Artikel-Nr. 4-132-971-0289

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通過提前識別安全隱患，快速定位和排查故障，以及多子系統的集中監控和精細化運行管理，PO電力監管控系統能有效保障配電系統的安全、可靠、穩定運行，幫助企業實現四大價值。

03 智能運管維源動力，來自POA

　　除了解決終端設備及電力監管控問題，用戶也有提高配電系統安全性、資產和運維管理效率、能源使用效率、供電質量等諸多需求，配電系統該如何應對?施耐德電氣Power Operation Advanced (POA)智能配電一體化運管維系統從多維價值應用和跨域業務融合的角度為配電系統提供了新思路。

　　POA智能配電一體化運管維系統在PO電力監管控系統的基礎上，實現了精細化、集約化的管理提升，為用戶建立起智慧的一體化綜合運管維平臺。

　　通過采用POA一體化運管維系統的四大專家應用模塊，提升配電系統的安全可靠性、資產和運維管理效率、能源使用效率、保障優質供電。基于統一數據平臺和系統架構，實現多維價值應用和跨域業務融合，提升運維效率，使用戶得以獲得更智能化的配電系統綜合運管維體驗。

　　POT站控終端、PO電力監管控系統、POA一體化運管維系統通過覆蓋配電系統的全場景，構建了圍繞客戶全生命周期的EcoStruxure™ Power智能配電全場景數字化解決方案。三大智能配電軟件的默契協作，為這臺“數字引擎"提供源源不斷的動力，實現四大價值，助力配電系統的數字化低碳轉型。資料顯示，先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，旗下產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統，廣泛應用于電機控制、汽車儀表、醫療儀器、工業PLC、音頻設備、人機界面等領域。

　　目前，先楫半導體通用MCU拳頭產品為HPM6700系列，于2022年1月量產，現已批量出貨。

　　該系列產品采用雙RISC-V內核，主頻高達816MHz ;面向高性能電機控制和數字電源的運動控制系統，以及信息安全模塊如實時加解密和安全啟動等需求，HPM6700系列產品支持2D圖形加速顯示系統，集成高速USB、千兆以太網、CAN FD等通訊接口，以及高速12位和高精度16位模數轉換器。

　　不僅為物聯網和邊緣計算等應用提供了自主可控的中國芯保障，而且補了國內在高MCU領域的空白。

　　為擴大MCU產品的市場覆蓋范圍，先楫半導體于2022年5月再次推出MCU HPM6300系列產品，并于2022年6月量產發布，可廣泛應用于工控、醫療、電力、新能源、車載等領域。

　　據了解，該HPM6300系列產品延承了HPM6700高性能的特點，采用QFP封裝，在成本、功耗、DSP等方面進一步優化。

　　在功耗方面，其對于電源管理域進行了更加精細的劃分，實現了低至1.5μA的待機功耗，及低至40mA的運行功耗(全速運行coremark，外設時鐘關閉)，皆低于市場上同類國際品牌的功耗。

　　同時，HPM6300系列提供eLQFP144和小體積7x7 BGA116封裝，簡化用戶板級設計，結合更為友好的價格，可讓用戶獲得性價比優的方案。

　　而為了進一步滿足新手開發者快速上手的需求，先楫半導體還為開發者提供了完備的生態系統，包括全免費的商用集成開發環境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，包含底層驅動、中間件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB，FreeRTOS等，幫助開發者大幅縮短開發時間。

　　上述產品及開發工具等均已上線世強優良電商平臺——世強硬創，搜索“先楫半導體"即可獲取，還可申請免費樣品。

　　面向未來，先楫半導體和世強優良雙方將秉持著共同發展、合作共贏的理念，共同助力國產芯片蓬勃發展。先楫半導體將借助世強優良線上+線下相結合的銷售網絡進一步開拓本土化市場，深入觸達客戶并在銷售渠道穩定發力。

　　作為先的硬件創新研發及供應服務平臺，世強硬創平臺因其良好的供應保障與研發服務受到了眾多名原廠與硬件研發企業的青睞。

　　截至2022年7月，世強優良目前已獲得超過500家原廠*代理，產品品類涉及集成電路、分立元件、阻容感、機電部件、自動化、儀器儀表等，可覆蓋絕大部分研發工程師的研發產品需求。

　　除了良好的供應保障外，世強優良還為硬件研發工程師提供新產品資訊、海量技術資料免費下載、選型幫助、加工定制、產品免費測試以及*FAE技術支持，幫助硬件研發企業快速攻克研發難題，提升創新研發效率。

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