果果儀器 晶圓加熱裝置在半導(dǎo)體制程過(guò)程中非常重要，特別是在一些關(guān)鍵工藝中，如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等，它可以提供穩(wěn)定的溫場(chǎng)環(huán)境及精密的盤(pán)面均勻溫度，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的制造和研發(fā)。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 快速升溫

• 溫度均勻

• 控溫穩(wěn)定

• 多溫區(qū)可調(diào)

適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體、芯片、晶圓等

8英寸不銹鋼晶圓鍵合加熱模塊：

8英寸鋁合金加熱盤(pán)：

晶圓加熱盤(pán)，RT~400℃，溫度均勻性≤±4℃，盤(pán)面平整度≤0.02mm

8英寸不銹鋼加熱盤(pán)：

RT~550℃，真空時(shí)使用

↑ 仿真模擬 ↑

↑ 平面度檢測(cè)及溫控曲線 ↑