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離子濺射儀的基本原理
閱讀：1505 發布時間：2023-3-30
離子濺射儀為一種有著緊湊結構的桌上型鍍膜系統，對于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜尤為適用。試樣干燥清潔為離子濺射鍍膜的基本要求。在必要時，交換試樣與陰極的位置利用火花放電從而對試樣表面進行清潔，之后試樣復原，再進行濺射鍍膜。鐵、鎳、銅鉛等為離子濺射儀常用的陰極材料，有時電剛金、鉑、鈀、銦和其他金屬也能夠作為陰極材料，氧氣為離子濺射儀常用的反應氣體。
基本原理為以荷能正離子對靶電極轟擊使得濺射現象產生為基礎。在基臺上樣品表面靶被濺射出來的中性原子沉淀成膜，使得導電層形成。
離子濺射儀為二極結構，通過臺和樣品架為正電極連接儀器外殼并且接地，負電極(加負高壓)為濺射靶電極。其在玻璃罩的真空腔內被安裝，當腔內達到一定真空度，其中在電場加速下，足夠能量為正離子所獲得來對負電極上的靶面進行轟擊，靶面被濺射原子于基臺的樣品表面沉淀使得導電膜形成，提供來被上述儀器進行分析。
MC1000離子濺射儀由日立高新技術公司自行設計制造，針對掃描電鏡的精細需求而設計，適合微觀結構較復雜的樣品，尤其適合于場發射掃描電鏡的高倍率觀測應用。