基于調頻連續波（FMCW）的相干接收原理，

高精度的測距。實現微米級的遠距準確測距。

通過集成光學原理實現超高精度的測量硅基光電集成技術，

一體化的光學封裝技術，實現半導體激光器和探測器集成統一光學傳感模組。

非凡的抗干擾性和穩定性不受材質顏色、環境光等干擾同軸測量死角

輕量、便攜無需控制器、放大器等，只一個傳感器即可測量。

數字化 可與多個開放式現場網絡兼容。檢測不受限通過物體的表面反射或

遮光量進行檢測，可檢測大多數物體（玻璃、金屬、塑料、木料及液體等）。

長距離 高功率傳感器，輕松進行長距離檢測。非接觸采用激光非接觸測量方法，

對被測設備無任何影響且不會產生接觸劃痕。壽命較長，無需進行維護。

同軸回光 支持狹小空間間隙檢測。高精度 小光斑可精確檢測小微型物體。

穩定檢測 根據工件設置的激光發射功率以及增益。