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可以使用 GISAXS 和 X 射線反射 （XRR） 測量來測量 CD，以測量薄膜厚度、密度和粗糙度。
兼容最大 300 毫米的晶圓
| 技術 | 傾斜小角 X 射線散射測量 （GISAXS）， X 射線 反射測量 （XRR） | |
|---|---|---|
| 用 | 淺層重復結構的臨界尺寸測量 | |
| X 射線源 | 包合管，Cu Ka （8.04 KeV） | |
| X 射線光學元件 | 多層反射鏡光學元件 | |
| X 射線探測器 | 二維探測器 | |
| 主要組件 | 圖案化晶圓測量周期性 精細3D形狀線 和空間，點或孔結構 ，淺孔/列，抗蝕劑，掩模圖案，存儲設備單元區域，FinFETs/GAAs | |
| 特征 | 圖形識別和全晶圓映射 | |
| 選擇 | GEM300 軟件，支持 E84/OHT | |
| 本體尺寸 | 1865（寬）× 3700（深）× 2115（高）毫米，2965 公斤（包括裝載口） | |
| 測量目標 | GISAXS：間距、CD、高度、SWA（側壁角度）、RT（頂部圓角）、RB（底部圓角）、線寬分布、間距分布、高度分布 XRR：薄膜厚度、密度和粗糙度 | |
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