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京都玉崎介紹什么是半導體曝光設備？
半導體曝光設備是半導體制造過程中用于在硅片上繪制電路圖案的設備。強大的紫外光透過光掩模，作為電路圖案的原型，電路圖案被轉移到涂有光刻膠的硅晶片上。近年來，一些設備使用波長為 13 nm 的激光（稱為 EUV）來微型化精細電路圖案。由于定位等要求精度，因此設備價格昂貴。
全球電子設備市場持續擴大，支撐其的半導體產業變得越來越重要。盡管2019年全球半導體市場經歷了負增長，但盡管過去經歷過雷曼沖擊，但仍持續擴張。近年來，存儲器的技術發展從小型化轉向3D技術，蝕刻技術的重要性日益增加。
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