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京都玉崎分享印刷電路板的制造方法
印刷電路板是通過在絕緣板上鉆小孔并在孔上鍍上銅或其他材料而制成的。 （這些稱為通孔和通孔。）通過將電子元件和電線焊接到小孔中以允許電流流動，可以組裝電路。對于多層板來說，里面的信號通過通孔和過孔與其他層連接。
印刷電路板可以是單面、雙面或多層，層數越多，可以組裝的電路就越多，從而節省空間。
這些特別精密的電氣設備的印刷電路板上已經形成了必要的電路圖案，只需安裝元件，就完成了電子電路。此外，為了適應更高的密度，還出現了在單板上堆疊多層電路的多層板，并用于個人電腦和智能手機等電子設備。
根據應用的不同，材料的種類也很多，品種達數百種。一般來說，硬質材料是主要材料，但近年來，許多軟質柔性基板已用于智能手機等移動應用，柔性材料（薄膜）的使用量不斷增加。
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