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蔡司 Xradia 610 & 620 Versa顯微鏡 X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領域為您開啟多樣化應用的新高度。基于高分辨率和襯度成像技術，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。

蔡司 Xradia 610 & 620 Versa顯微鏡總體描述

蔡司 Xradia 610 & 620 Versa顯微鏡

蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領域為您開啟多樣化應用的新高度。基于高分辨率和襯度成像技術，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。

蔡司 Xradia 610 & 620 Versa

技術參數：

不受影響的高分辨率
由于幾何放大固有的影響，常規(guī)的X射線計算機斷層掃描(CT)只能夠對小樣品進行高分辨率成像。受長工作距離的要求限制，對于大的樣品實現高分辨率成像是不可能的。此外，CT系統要實現高分辨率成像還需要具備低X射線通量，從而降低了檢測效率。大多數CT制造商所聲稱的高分辨率與實際的應用分辨率是不符的。
蔡司Xradia 600 Versa系列通過將兩級放大架構與高通量X射線源技術相結合，解決了這些問題。
蔡司采用真實空間分辨率的概念，為衡量3D X射線顯微鏡性能提供了標準。空間分辨率是指成像系統能夠分辨兩個特征的最小距離。蔡司Xradia 600 Versa系列可實現500nm最高空間分辨率和40nm最小體素。

特點：

擴大了微米級和納米級CT解決方案的應用范圍
無損亞微米級分辨率顯微觀察
在不影響分辨率的情況下可實現更高通量和更快的掃描
最高空間分辨率500nm，最小體素40nm
可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實現高分辨率成像
原位成像技術，在受控環(huán)境下對樣品微觀結構的動態(tài)演化過程進行無損表征
可隨著未來的創(chuàng)新發(fā)展進行升級和擴展

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