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產品簡介
三維顯微應變測量系統是一款基于雙目三維DIC技術的非接觸式應變儀，通過高精度的體式顯微鏡，配合原位加載臺或冷熱臺，可實現微米級微觀試樣加載過程的圖像采集，系統軟件完成對圖像的計算，并實時輸出測量的變形結果。
詳細介紹
一. 產品介紹
三維顯微應變測量系統是一款基于雙目三維DIC技術的非接觸式應變儀，通過高精度的體式顯微鏡，配合原位加載臺或冷熱臺，可實現微米級微觀試樣加載過程的圖像采集，系統軟件完成對圖像的計算，并實時輸出測量的變形結果。
二. 應用領域：
測量微小試樣的三維應變，適用于生物材料、半導體材料、電子產品、碳纖維材料和零件的抗拉、抗壓、抗彎、受熱變形等領域。
三. 產品優勢：
· 非接觸式測量
· 全場測量
· 三維測量
· 不受溫度限制，可實現高低溫狀態下測量，可測量溫度范圍-190℃——600℃
· 不受應變范圍限制，可測量應變范圍：0.005%—2000%
· 不受試樣形狀限制，板狀、棒狀、片狀、線狀、薄膜
· 不受應變方向限制，可同時實現多個方向的變形和應變測量
四. 產品參數：
