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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> 管理制造設(shè)備上的薄膜厚度測(cè)厚儀
貨物所在地：北京北京市
所在地： 日本
更新時(shí)間：2024-11-02 15:36:54
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映射涂層測(cè)厚儀能夠在最大 300 mm 的晶圓的所有表面上自動(dòng)映射膜厚測(cè)量。 自動(dòng)對(duì)位功能和使用具有高平整度的晶圓卡盤(pán)可實(shí)現(xiàn)可靠的薄膜厚度測(cè)量。 此外，它可以安裝在半導(dǎo)體制造設(shè)備的負(fù)載端口，以在保持清潔度的同時(shí)管理制造設(shè)備上的薄膜厚度。
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通過(guò)自動(dòng)檢測(cè)缺口和無(wú)花柱位置，以及自動(dòng)檢測(cè)晶圓偏心率，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。
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